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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到 ...查看更多
世名科技：拟投建年产1万吨高频覆铜板专用树脂及特种添加剂技术改造项目
世名科技公布，根据公司集团战略规划及发展需要，公司全资子公司常熟世名化工科技有限公司(“子公司”或“常熟世名”)拟投资建设年产10000吨高频覆铜板专用 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！
林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。 ...查看更多
Agfa公司谈喷墨技术的发展环境
在慕尼黑展会上，Pete Starkey采访了Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
